转载自中关村在线
据台湾电子时报报道，近日又传出Intel将为iPhone 7提供基带芯片的消息，传言iPhone 7将采用更快速度的LTE基带芯片，其中Intel将供货50%，而高通作为其长期合作伙伴将供货其余的50%。高通CEO Steve Mollenkopf上个月也提到其将丢失部分基带芯片客户，而外界普遍认为这指的就是苹果。
iPhone 7将用更快LTE芯片 Intel供货50%
据悉iPhone 7将采用的Intel基带芯片型号为Intel XMM 7360，其支持Cat.10标准的理论450Mbps下载速率以及100Mbps上传速率。
Intel XMM 7360参数信息（图片来自Intel）
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發表於 2016-5-18 03:39 PM
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發表於 2016-5-19 01:34 PM
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