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[手機情報] Samsung 新機代號「Diamond」,但不是摺屏機而是 Galaxy S23

據最新消息,知名數碼博主@i冰宇宙在 Twitter 上表示,Samsung 最新款旗艦滑動式可摺疊手機的內部代號為「Diamond」(鑽石)。然而真當大家信以為真時,DSCC CEO Rose Young 表示「Diamond」並非可摺疊手機,而是即將到來的 Galaxy S23 系列,隨後不少業內人士也證實了,代號「Diamond」(鑽石)Galaxy S23 已經在開發中。
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但是,雖然代號為「Diamond」(鑽石)並不除是 Samsung 的可摺疊手機,不過 Rose Young 並沒有否認 Samsung 可能推出第三種可摺疊裝置形態。只不過,他表示這種類型的可摺疊手機可能不會在今年亮相。值得注意的是,i冰宇宙則聲稱新的「第三種」可摺疊手機將在 2022年下半年推出,其可信度不高。www3.tvboxnow.com0 V6 _: y( s, U
We hear Samsung’s Project Diamond is the S23…Doesn’t look like a 3rd foldable device this year. But now we know what S23 is called internally…公仔箱論壇/ D9 j- s; M, o6 i. U/ X( a' o
— Ross Young (@DSCCRoss) March 24, 2022tvb now,tvbnow,bttvb% X$ e' W# T) ]; P  r# |

9 m. j9 v. \: H4 U# ~公仔箱論壇有意思的是,關於可摺疊裝置類別的第三條產品線,Samsung 在之前已經申請了一項專利,並向我們展示了它可能的樣子。不管關於 Samsung 可摺疊裝置第三條產品線的傳言是否屬實,Samsung 未來將繼續發布 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列。將在今年推出 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。公仔箱論壇: P4 |4 T4 K1 S! y! f

/ s: b* i9 t* |5 `' `& m2 o8 e公仔箱論壇而 Galaxy S23 系列有傳言稱,將可能搭載第一款採用 Samsung LSI 的 3nm GAAFET 工藝製造,而該工藝比傳統的 FINFET 設計更節能,處理器方面,不出意外的話應該會選擇高通和 Exynos 處理器,至於鏡頭還可能選擇自家的 2億鏡頭傳感器。
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