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標題: [硬體動態] 面入嵌入市场 TDK宣布推单芯片SSD硬盘 [打印本頁]

作者: bw201020 時間: 2012-3-25 04:40 PM 標題: 面入嵌入市场 TDK宣布推单芯片SSD硬盘

本帖最後由 bw201020 於 2012-3-25 04:42 PM 編輯

TDK公司宣布，该公司已成功开发出首款单芯片SSD硬盘，这款SSD硬盘使用了TDK GBDriver RS3控制器和NAND闪存，并使用了单个封装。不过TDK eSSD系列硬盘的容量会偏低，支持Serial ATA-300接口，主要面向的嵌入式应用。

新款TDK eSSD系列SSD硬盘存储容量为1G－4G，使用了17mm*17mm 208-ball BGA封装。使用的是高可靠性的SLC闪存。其采用的GBDriver RS3控制器可支持先进的错误纠正功能，支持电源中断公差算法，数据随机化以及自动更新功能，从而可以获得极高的可靠性和极长的使用寿命。此外该系列SSD硬盘还支持AES 128-bit数据加密功能。

与现有采用闪存与SSD控制分离设计的SSD硬盘相比，TDK的eSSD系列硬盘体积和成本均有显著降低，从而可以使得SSD硬盘集成于更多的设备，比如办公设备，工厂自动工具，银行终端，医疗及检查仪器等。
TDK eSSD系列SSD硬盘预计将会在四月正式出货。

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