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標題: [手機情報] 3nm 晶圓需求強勁，Apple、Nvidia、AMD 幾乎包下了台積電 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2023-3-21 12:39 PM 標題: 3nm 晶圓需求強勁，Apple、Nvidia、AMD 幾乎包下了台積電

由於高庫存和消費類市場的低需求，產能利用率下降目前已經成為各大晶圓廠的「通病」。根據相關報導，7nm 和 6nm 晶片訂單的快速放緩，台積電 2023年第一季度的晶圓廠利用率略顯降低，但其整體而言，晶圓廠利用率仍能保持在 70% 或以上。

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積電是全球最大的晶圓代工廠，面對主要 Apple 客戶，台積電繼續提高其 3nm 工藝技術的產能利用率，預計在 3月底將接近50%。該代工廠還將在 3月份將工藝產量增長到每月 5萬至 5.5萬片。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- \. k- ~5 ~* J- K# Z
此前相關消息其實有過透露， Apple 即將推出的 iPhone 15 Pro 機型預計將採用 A17 處理器，這是 Apple 首款基於台積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 處理器，也被稱為 N3E。
N5 是一個工程奇蹟，在其發佈時無疑是最先進的節點，而 N4 是 N5 的另一項工藝優化。但僅第一代 3nm 工藝而言，就比台積電基於 5nm 的 N4 製造工藝提高了近乎 35% 的功率效率，並且該工藝還被用於製造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16。與目前在 5nm 工藝上製造的晶片相比，N3 技術還將提供明顯的性能改進。
相關報導稱， Apple 的下一代 13吋和 15吋 MacBook Air 機型預計都將配備 M3 處理器，該處理器也可能採用 3nm 工藝製造，以進一步提高性能和能源效率。與此同時， Apple 還計劃發布配備 M3 處理器的 13吋 MacBook Pro 的更新版本，M2 處理器及其更高端的 Pro 和 Max 版本是基於台積電第二代 5nm 工藝製造的。
根據相關消息人員透露，Nvidia 和 AMD 的新 AI 處理器訂單，以及 Apple 的新 iPhone 處理器，預計將有助於台積電在第二季度避免工廠利用率進一步下降。

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