據外媒 gsmarena 報導，realme 印度與歐洲 CEO Madhav Sheth 在他的 Twitter 上發布了一張照片，曝光了最新的 realme X9 手機，為充分展示該機的纖薄，他用 6 張信用卡疊加放在手機的旁邊，該機的厚度竟與這幾張信用卡相當。( I. D, k' `& N a+ u5 j6 N4 ~
 圖中我們只能看到一部分背面和底部，我們可以見到圖中 realme X9 的背部顏色與 realme X7 的 C 位色版本類似，採用 USB-C 接口，底部有揚聲器和 SIM 卡插槽（或支援 microSD 存儲擴展），中框部分則是更為鮮豔的紅色。6 B, n$ _4 n: [& H
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% T( r" [: V# d+ Stvb now,tvbnow,bttvbHow many cards are there? #XisTheFuture pic.twitter.com/mAUmMNQ4ML1 W, {" Z( _. H* @: H% j' X- L
— Madhav FutureX (@MadhavSheth1) January 19, 2021
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而背面除了左下角的「realme」Logo，後蓋後側還有一行「敢於飛躍」（DARE TO LEAP）的字樣。
, Y' U! _+ l0 w* g- Gwww3.tvboxnow.com 據爆料，realme X9 還會有 Pro 型號，並且在今天下午，聯發科正式推出了新一代旗艦 5G 處理器天璣1200，realme 官方在發布會結束後第一時間宣布，realme 新旗艦將首批搭載天璣1200 處理器，不出意外的話，這款旗艦機便是 realme X9 Pro。 |
發表於 2021-1-29 10:50 PM
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