隨著Intel新一代SKylake架構的推出，各家MB品牌也更新產品線
當中最高階的就是Z170晶片組，功能與規格最高，伴隨著價位也較高
GIGABYTE在自家Z170系列中，從入門到高階MB也推出多款版本
其中專為遊戲設計的G1系列，在新平台中也做了較大幅度的改變
不像以往採用骷髏頭案的黑綠配色，也不像去年機械之眼的圖案與紅黑配色
入門款Gaming3為常見的紅黑配色外，中高階改成白紅配色讓G1外觀更顯簡約
本回主角為GIGABYTE Z170X-Gaming GT，Z170市場中屬於中高階定位
主機板左下方
3 X PCI-E X16 3.0，最高支援到2Way nVIDIA SLI或3Way AMD CrossFireX技術
頻寬為X16+X8 + X4
3 X PCI-E X1 3.0
網路晶片為Killer E2400與Intel GbE雙網路設計，但不支援Teaming技術
音效晶片為Creative Sound Core 3D，並內建2個TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片
主機板右下方
6 X SATA3，Z170晶片組提供
3 X SATA Express，Z170晶片組提供
2 X M.2(N.G.F.F.)，可達32Gb/s頻寬，支援PCIE SSD與Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，組合方式請參考說明書
2 X SATA3，ASMedia ASM1061晶片提供，僅支援AHCI模式
PCIe插槽四週有著不鏽鋼全包覆，有效強化PCIE耐用度，外觀與質感也更為提升
主機板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133 / 2400~3866(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技術
左下方為兩個黑色前置USB 3.0，下方為24-PIN電源輸入
主機板左上
Z170X-Gaming GT為14相供電設計，上方為8PIN電源輸入
兩旁CPU供電區都有加強被動式散熱模組，白底搭配紅色的護罩讓MB外觀更為增色不少
IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X DisplayPort
1 X HDMI
5 X USB 3.0
1 X USB 3.1 Type-A(紅色)
1 X USB Type-C，支援USB 3.1
2 X RJ-45網路孔
5 X 音源接頭
1 X S/PDIF 光纖輸出
GIGABYTE UEFI DualBIOS，但並沒有上一代的FHD儀表板模式
而是採用最原始的BIOS介面，沒有下放更豐富的BIOS介面算是比較可惜的地方
首先會進入M.I.T.主要頁面，會提供一些即時資訊
超頻或調效有關的頁面
將6600K手動超頻至4.7GHz，也就是圖中CPU Clock Ratio調整為47
DDR4也手動地調整至3100，雖然是XMP 2666的DDR4模組
CPU電壓設定為1.35V
CPU VRIN Loadline Calibration對於CPU超頻是很重要的選項
GT為高階版本有開放到Extreme功能
CPU細部設定
超頻時為達最高效能會將一些節能選項先關閉
DDR4超頻至3100時脈將參數設定為CL15 15-15-36 2T
DDR4電壓設定為1.32V
上一篇Z170 MB測試將6600K搭配原廠散熱器，只能超到CPU 4.2GHz / DDR4 2600
本篇散熱器改為高階水冷式，將CPU超頻拉高為4.7GHz與DDR4 3100
相信可以更加探討Skylake架構在空冷搭配超頻環境下的效能表現
測試平台
CPU: Intel Core i5-6600K
MB: GIGABYTE Z170X-Gaming GT
DRAM: AVEXIR Core Series DDR4 2666 8GX2
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit
新版EasyTune介面加強以圖形為主，在功能上也更為豐富許多
Smart Boost有三種不同的設定，桌面右下角也有快捷的圖形視窗
CPU OC選項很類似BIOS介面，提供給不熟悉BIOS設定或更快速設定的使用者
DDR OC頁面也就是在BIOS中設定參數忠實呈現
可以直接再修改設定，免去重開機進BIOS的時間，當然如果改得太誇張還是會不穩吧...XD
可以紀錄溫度、風扇、電壓隨時間變動的功能
許多中高階Gaming MB在外觀都有LED變化來增加多變性
使用者可能有喜或不喜歡兩種族群，這種電競設計潮流若喜歡就能多用變化燈號的功能
Creative SBX Pro Studio音效軟體
音效為擁有四核心架構的Creative Sound Core3D晶片，音質比以往自家晶片提升許多
搭載GIGABYTE AMP-UP Audio技術與Nichicon 高階音效處理電容
Z170X-Gaming GT在MB市場中的音質表現有著很高的水準，基本上要超越它並不容易
效能測試
Intel Corei5-6600K OC 4.7GHz 1.35V
AVEXIR Core Series DDR4 2666 OC 3100 CL15 15-15-36 2T 1.32V
CrystalMark 2004R3 => 439380
FRYRENDER
Running Time => 5m 22s
x264 FHD Benchmark => 27.6
CINEBENCH R11.5
CPU => 8.89 pts
CPU(Single Core) => 2.28 pts
CINEBENCH R15
CPU => 753 cb
CPU (Single Core) => 196 cb
PCMARK8 - 4657
如果以空水冷穩定超頻的環境下，Skylake與Haswell兩個架構不會有太大的差異
6600K可以超頻到4.7GHz，但燒機軟體LinX 0.6.5無法通過，其他測試軟體都能通過
如果降到4.5~4.6GHz左右就沒有這個問題，穩定超頻通過所有軟體的時脈與上一代4690K相近
6600K在超頻電壓也比上一代還要再高一些，此外單核心與多工效能有再提升一點
如果是追求極限時脈，而不追求長時間使用的穩定，那麼Skylake有機會空水冷上到更高時脈
不過Skylake架構在其他非K版CPU有著不錯的超頻能力，前三代都因為PCIE時脈會同步
讓外頻能力只能從100MHz小超到110MHz左右，並有著PCIE週邊硬體穩定度的疑慮
Skylake架構解開了這樣的限制，讓久違的外頻OC風氣又回來了，這對效能愛好者是一項利多
DRAM效能測試
DDR4 3100 CL16 16-16-36 2T
ADIA64 Memory Read - 40632 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 34159 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 33566 MB/s
Skylake架構另一個優勢就是導入DDR4，最近DDR4價位已經比DDR3還要便宜
尤其是這幾個月來單條DDR4 8GB與16GB大幅度降價，對於新平台吸引力著實提升不少
測試中DDR4 3100與先前DDR3 2800對比，DDR4頻寬約高出10~20%左右
時脈方面也有很大的進步，以前DDR3最高穩定時脈就差不多3000~3200
DDR4在基本時脈提升到2133，入門款要超頻到2800~3200也不會太難挑選
溫度表現(室溫約20度)
系統待機時 - 24~26
CPU全速時 - 49~62
超頻4.7GHz在待機與全速溫度都算是不錯的水準
原因在於搭載高階水冷散熱器與今年氣溫常常比較低都有些關係
此外也因為無法長時間運作LinX 0.6.5，退而求其次改用AIDA64內建的燒機程式
GIGABYTE Z170X-Gaming GT
優點
1.新一代G1外觀以白色為主搭配紅色為輔的外型相對不同於其他品牌
2.PCIE採用不銹鋼全包覆式強化裝甲插槽有特色也更耐用
3.Killer E2400與Intel GbE雙網路晶片配置
4.兩個PCIE Gen3 x4 M.2與兩個USB 3.1裝置，高速新裝置有不錯的擴充能力
5.多彩設計LED燈分隔線讓外觀有更多變化，Turbo B-Clock外頻專用超頻晶片
6.Creative Sound Core3D音效晶片，AMP-UP Audio音效技術與專業級音效電容
7.GIGABYTE產品線中少數通過Intel Thunderbolt 3認證MB
缺點
1.Z170系列BIOS沒有FHD高解析度儀表板模式
2.雙網路設計並沒有支援Teaming線路匯整功能
3.白色區域為亮面材質較容易刮傷
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性價比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
第一眼看到GIGABYTE Z170X-Gaming GT就覺得外觀設計比以往進步許多
硬體用料比起以往還要再進步多一些，雖然功能很豐富但價位也相對落在中高階MB市場
其實超頻也難不倒Gaming GT，另一個OC系列在追求極限超頻有些許優勢外
大多數使用者感覺上選擇Gaming系列會比較有利，因為網路、音效都有比較出色的規格
BIOS超頻能力對於空水冷來說也已經足夠使用，這也是電競市場越來越大的主因之一
Intel Skylake架構與前幾代相比，每一代在CPU方面都有些許的效能增進
不過CPU單核效能已經飽合多年的時代，內建GPU的3D效能反而是主要進步的重點
14nm製程溫度沒有明顯進步也是因為GPU效能跟時脈提升，隨著溫度也跟著提升一些
優勢反倒在於更為大容量的平價DDR4，PCIE更高的頻寬讓M.2 SSD效能大幅提升
對於目前是Haswell架構的使用者，除非對Skylake架構新規格有需求，否則吸引力應該不算太大
對於考慮購入新平台的使用者來說，Skylake架構確實是一個效能、功能或是C/P值較佳的好選擇:)
本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教 |
發表於 2016-4-12 10:06 AM
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