[記憶體] AVEXIR雷電版DDR3 2400搭載Intel Core i7-5775C實測

windwithme

Intel中Performance定位也就是LGA 1150腳位在市場推出已達三年
今年八月才由LGA 1151來取代，LGA 1150算是近年中很長壽的一款平台
DDR3從2008年由X58開始導入市場之後，在2014年由X99開始做世代交替
DRAM市場經過六年的時間才有DDR4的出現，不過短期內DDR3還是市場大宗



在三年來LGA 1150每一年有Haswell、Haswell Refresh與Broadwell架構更新
在Desktop或是Notebook市場的普及率與穩定度都算是非常地高
此外要搭配的MB與DDR3價位，因長期在市場競爭後也屬於C/P值較高的狀態
本篇主要為分享LGA 1150最新款也是最末代的效能與一些測試心得

DDR3主角為AVEXIR所推出的Raiden Series，也就是自家最高階的雷電系列
屬於宇帷國際產品線中最高階的定位，在包裝上有著精品禮盒的外觀


型號為AVD3U24001008G-4RD，容量為8GB X 4共32GB版本
也就是能應用在8DIMM的四通道X79或是4 DIMM的雙通道Z97
規格時脈為2400，詳細參數為CL10 12-12-31，電壓為1.65V


高階DRAM通常都會採用大型散熱片，主要為了可以加大散熱片的面積
外觀設計跟質感也是重要環節，例如CORSAIR Dominator Platinum有LED功能
AVEXIR Raiden Series有著出色的設計與視覺效果,適合機殼改裝領域搭配


下方透明管內採用電離子管模擬雷電效果，在電腦領域中還是個人第一次看到的技術
散熱片整體配色採用白色為主，藍色為輔的設計，來增添外觀的美觀度


散熱片左方的銀藍紅三個區域下方為金屬材質，只在正面的下方那一個區域
在上方白色霧面與頂端的黑藍區域為塑料材質，這一部份不會接觸到DRAM本體
看起來上半部區域為電離子管模擬雷電效果的設計區域


AVEXIR IC Sorting Technology簡稱AIST手動篩選顆粒技術
採用8層PCB電路板用料，金手指會附上保護套，讓未使用的環境下可以降低氧化的速度


Raiden Series在尺寸規格長 X 寬 X 高為14.2 X 0.9 X 6.3cm，安裝大型散熱器前要注意
不過先前將Z97安裝上巨大塔型的Thermalright Archon SB-E X2也沒有阻礙到DIMM
開機使用時就會有雷電效果，逼真度相當地高，也是目前DRAM市場中最引人注意的外觀設計


CPU使用Intel LGA 1150腳位中最末代，也是2015年新款Broadwell架構
最高階Intel Core i7-5775C，文章發表後才被網友提醒此為不鎖頻版本...XD
總時脈為3.3GHz，支援Turbo Boost技術，最高可達到3.7GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到8執行緒，簡稱4C8T


背面一覽
Broadwell架構最大兩種優勢在於第一點在製程技術從22nm進化到14nm
第二點在於內建GPU採用Iris Pro Graphics 6200，比Skylake 3D效能還要再高

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接著是GIGABYTE UEFI DualBIOS中有關CPU與DDR3的設定值
進去第一頁會看到頻率設定，Iris Pro Graphics 6200時脈最高為1150MHz
GPU也會依負載狀況不同而變動，範圍大約落在300~1150MHz左右


接著是DDR3設定頁面
開啟XMP自動超頻功能至DDR3 2400，此時電壓也會自動設定為1.65V


細部參數設定也自動更改為CL10 12-12-31 2T
依個人先前測試的經驗值來看，Haswell架構在DDR3 2400能得到很出色的頻寬表現


Home頁面能最快速並詳細看到大多數的BIOS設定數據


測試平台
CPU: Intel Core i7-5775C
MB: GIGABYTE Z97X-UD7 TH
DRAM: AVEXIR Raiden Series DDR3 2400 8GX4
VGA:Intel Iris Pro Graphics 6200
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
OS: Windows 10 64bit


CPU時脈3.3~3.7GHz
DDR3 2400 CL10 12-12-31 2T
DRAM效能部分也就是AVEXIR Raiden Series DDR3 2400測試
ADIA64 Memory Read - 35757 MB/s


Sandra Memory Bandwidth - 27943 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 30751 MB/s


整體評等743%


PCMark Vantage
Memories Scores - 15136


以上是AVEXIR Raiden Series在DDR3 2400雙通道時脈的頻寬表現
先前有提到在Haswell架構中，DDR3 2400算是一個高效能的基礎時脈
當然再往上拉到DDR3 2666~3000在多數頻寬表現會更提升一些
但如果以DDR3 1600~2400這個範圍來看的話，2400得確是頻寬增加最多的一個好選擇

接著是搭載Intel Core i7-5775C效能表現
CINEBENCH 11.5
OpenGL => 72.54 fps
CPU => 8.32 pts
CPU (Single Core) => 1.73 pts

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CrystalMark 2004R3 => 404163


Nuclearus Multi Core => 32264
Fritz Chess Benchmark => 29.95 / 14735


FRYRENDER
Running Time => 4m 21s
x264 FHD Benchmark => 24.5


i7-5775C在系統測試與CPU測試中都有著很不錯的效能，基本時脈若能再提升一些會更好
不過身為LGA 1150腳位的最後系列CPU來看，可能是顧慮會影響到第六代Skylake的市場
所以Broadwell架構的CPU種類相當地少，對於LGA1150的廣大使用族群來說感覺上有些可惜

Intel Iris Pro Graphics 6200
3DMark Vantage => P14176


3DMark11 => P3087


3DMARK => 1787 / 6840 / 13166 / 115111


Monster Hunter => 11081


Heaven Benchmark 4.0
DX11 1920 X 1080 => FPS 21.3


第六代Skylake最高內顯代號為HD Graphics 530，雖然比HD Graphics 4600要強
不過i7-5775C內顯Iris Pro Graphics 6200效能卻明顯比Skylake更高上許多
Intel Iris Pro Graphics 6200在自家內建GPU有著現今最高的3D效能
如果這樣的3D表現能大量應用在Notebook輕薄無獨顯的機種中會更有優勢

先前已經測試過AVEXIR產品線中的Core系列，此系列有入門到高階的範圍分布
特色為散熱片上LED呼吸燈，視覺感表現不錯，價格也不會比同級產品高上多少
此回Raiden系列更加進化，以外觀設計以創意來看，很明顯是定位在於高階市場
對於機改市場應該很有吸引力，也希望未來雷電系列能有更多對應DDR4產品線推出



測試到DRAM不禁會想起最近DRAM市場，因為IC顆粒價格下跌許多
讓以往入門DDR3 1600單條4GB也降價不少，此外單條8GB版本也有明顯調降
對照進入消費市場約一年時間的DDR4，目前同等級的價位約比DDR3高30~40%
喜歡高C/P可以考慮LGA 1150的DDR3平台，追求新規格與預算較高也可以挑DDR4平台
總之隨著DRAM IC報價下滑，不論DDR3或DDR4也跟著降價，對消費者是一種利多



就如文中一開始所提，LGA 1150腳位推出市場已長達三年，擁有較低花費的優勢
雖然同期有Extreme定位LGA 2011-3或是Performance定位LGA 1151這兩種平台
不過在CPU、MB、DDR3的種類豐富度與價格相對比之下，LGA 1150還是有很出色的優勢
有一點比較可惜的地方就是Intel Core i7-577C在台灣代理商目前並沒有引進
以上是windwithme對於AVEXIR Raiden Series DDR3與Intel Core i7-5775C的分享
同時也提供LGA 1150最新高階規格平台的測試心得，希望能提供給有興趣的網友做為參考:)

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教